据报导指联发科首款16nm工艺的芯片helioP20月上市，这被它寄予厚望期望构建helioP10的巅峰，后者被许多品牌使用，尤其是去年至今高速快速增长的OPPO和vivo使用推展联发科的业绩构建了高快速增长。　　　　不过惜的是，helioP20虽然使用了先进设备的16nmFF+工艺，但是在基带和GPU性能方面却过于领先，这将沦为它众多弱点而不被中国手机品牌所拒绝接受。　　HelioP20的基带仅有反对LTECat6技术，不合乎中国移动将要拒绝的最少LTECat7以上技术，LTECat7可以反对上下行双载波单体，而LTECat6仅有反对上行载波单体。　　中国移动使用的是TD-LTE制式，由于技术上的因素，再加另外两家运营商联通电信运营的LTE-FDD在具备技术优势的情况下也大力推展4G+的发展，所以中国移动期望推展上下行双载波单体以取得技术上的竞争力。

　　不过，联发科似乎在基带技术上要领先高通、华为海思、三星和展讯，这些芯片企业都早已发售了反对LTECat7以上技术的基带，更加让联发科不好受的是仍然以挑战联发科的展讯也在基带技术上领先。　　基带技术上的领先，将造成使用联发科芯片的国产手机品牌难以获得中国移动的补贴，而且随着中国移动月发布这项拒绝将造成不反对LTECat7以上技术的手机在竞争中正处于劣势。

　　HelioP20另一个技术较领先的就是它的GPU了，在手机企业的竞争下，它们开始在中高端手机上使用2K屏，然而P20的GPU意味着是T880MP2，虽然频率高达900MHz，但是性能上较强是毫无疑问的，估算不会比高通同档芯片骁龙625要很弱不少。　　高通的骁龙625也反对LTECat7以上技术，使用三星的14nm工艺，与helioP20一样都是八核A53架构，技术上的领先将让联发科在下半年的竞争中正处于弱势，无以有上半年的好成绩。

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